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ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜
計
算
中Ray以及Field系數是什麼?
當使用者需要增加膜層相位到光路徑長時,就使用ray係
數
。而當使用者要
與
薄膜程式交叉比對時,則field係
數
可以讓這個步驟變得較為方便。請注意不論使用哪一個
計
算
方式,S
與
P偏振的相位差都是一樣的Ansys Zemax國內可靠代理商 光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主導權,已
大
幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡
與
結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指
數
來作為比較
數
據
。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
NF
與
NC折射率可以由 (Nd,Vd) 或 (Ne,Ve) 回推。過去,Sultanova等人發表了 15種光學塑膠的折射率資料(參考資料2),每種材料都有8個波長的資料,並同時
計
算
了每個材料的阿貝
數
(V)。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼
算
的
首先我們清空評價函
數
編輯器,然後先暫時把出瞳面的Radius設回無限
大
。輸入以下資料到評價函
數
中,目的是
計
算
主光線在出瞳面上的位置、角度以及到像面所經過的光程。
2516
1
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
但是,在此限制下,使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態進行建模在
計
算
上更有效。隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL
計
算
的特徵值解發散時,就會到達一個點。這種發散行為是
計
算
算法的限制。當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
例如,沒有辦法考慮所有繞射階
數
來檢查點擴展函
數
(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有
計
算
出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
2189
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬
計
算
和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來幾年中將要出現的創新。隨著這項技術的發展,醫療保健的品質將不斷提高,從而使我們所有人的生活品質得到改善。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了考慮厚度變化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥
與
表面法線平行。如果厚度從t到t'發生變化,則可以透過修改K∥
計
算
出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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CCF
HPC China2023 | 盛大開幕,邀您關注澎峰科技
特邀嘉賓涵蓋行業大咖,主持陣容同樣是“重量級”——來自國家并行計算機工程技術研究中心、中國工程物理研究院、中國科學院計算機網絡信息中心、國防科技大學計算機學院、華中科技大學、中國科學院計算技術研究所的多位研究員、教授以及戈登貝爾獎獲得者強強聯手,串聯起兩天
算
力盛宴。
CCF
HPC China作為全球最具影響力的三
大
超算盛會之一,親歷了中國超算厚積薄發、蓬勃生長的19年。
2144
Treesa
??? 2年前
帖子
邀請函|澎峰科技邀您參加
CCF
HPC China2023
以“
算
力互聯·智領未來”為主題的第十九屆全國高性能計算學術年會(
CCF
HPC China 2023)將于8月24-26日(展覽23-25日)在青島·紅島國際會議展覽中心舉辦。 · 九
大
院士領銜 打造頂級超算盛會 力邀中外院士、戈登貝爾獎獲得者等行業身具影響力人物,為行業發展指明方向。
1958
Treesa
??? 2年前
帖子
負體積(節點速度無限
大
)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現
大
變形的地方將網格refine</p><p>3.使用全積分元素=&gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但
計
算
速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
5445
9
不問出處
??? 1年前
帖子
熱設計工程師突圍指南:如何借助“秘密武器”提升研發競爭力?
<p>如今,電子設備已成為人們生活中不可或缺的一部分,無論是手機、電腦、平板還是
智能
家居,都深度融入了我們的日常。隨著人工
智能
等技術的飛速發展,電子產品的功能日益強大,功耗也隨之提高,發熱問題愈發嚴重,導致設備體驗不佳、性能下降甚至使用壽命縮短。
2398
仿真APP
??? 12月前
帖子
全面分析特斯拉機器人“超算”芯片(超越GPGPU?)
作者:陳巍 博士存
算
一體/GPU架構和AI專家,高級職稱。中關村云計算產業聯盟,中國光學工程學會專家,國際計算機學會(ACM)會員,中國計算機學會(
CCF
)專業會員。
2738
1
牛頓家的計算機
??? 3年前
帖子
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:
智能
終端仿真技術和挑戰主題簡介:仿真技術在現在產品開發中起著重要的作用。
智能
終端產品由于其結構的緊湊性、器件的密集度、開發節奏的快速,對仿真技術挑戰很
大
,需要建立并持續提升相對應的仿真和實驗體系,才能實現
智能
終端產品的高性能與高可靠性。嘉賓簡介:小米集團仿真部總經理。
4351
8
2
技術鄰公告
??? 1年前
帖子
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docs.qq.com/sheet/DRFFmWUd6UXVTcVZG設計工具 分類 工具名稱 通用設計工具 NOVEX切削數據估算 單相異步電機設計 彈簧設計 連桿機構設計小程序 泵國標效率 表面粗糙度
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??? 4年前
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